Blick in die Zukunft des Holzbaus

Veranstaltung: Zukunft in Holz
Termin: &nbsp; 6. April 2022, 9:30 bis 17:00 Uhr
Ort: Terhalle Holzbau, Solmsstraße 46, 48683 Ahaus
Zielgruppe: Architektinnen und Architekten
Kosten: kostenfrei

Gemeinsam mit Architektinnen und Architekten wirft der Schweizer Holzwerkstoffhersteller Swiss Krono am 6. April einen Blick in die Zukunft des Holzbaus. Was ist möglich – und was ist notwendig? Die Architektenveranstaltung »Zukunft in Holz« gibt Antworten.

In Deutschland und Europa entstehen immer mehr Holzhochhäuser und Holzbausiedlungen. Viele Architekten sind offen für diese neuen Lösungen – und auch der Staat schafft entsprechende Rahmenbedingungen. „Als Hersteller hochwertiger Holzwerkstoffe sehen wir große Zukunftschancen für den nachhaltigen Holzbau in der Region – und darüber hinaus auch vielversprechende Perspektiven für das Renommee von zukunftsorientierten Planerinnen und Planern moderner Wohnwelten“, sagt Uwe Jöst, Head of Sales OSB Swiss Krono Group.

Doch lassen sich mit Holz auch moderne, kreative Architekturlösungen realisieren? Welche Potenziale stecken in Holz und Holzwerkstoffen? Und wie wird man den hohen Anforderungen an Statik, Brand- und Schallschutz oder Raumluftqualität gerecht?

Projekte unter der Lupe

Diese und viele weitere Fragen beantwortet die Architektenveranstaltung »Zukunft in Holz« am 6. April im nordrhein-westfälischen Ahaus. Swiss Krono konnte dafür praxiserfahrene Holzbau-Profis als Referenten gewinnen – u.a. …

Ludger Wittland, Geschäftsführer des Unternehmens Terhalle Holzbau (und gleichzeitig Mitveranstalter),
Frank Lewers, Terhalle Prokurist und Technischer Leiter Holzbau sowie
die Architekten Olaf Scheinpflug und Jan Schreiber.

Sie alle sind Experten ihres Fachs und werden unterschiedliche Objekte vorstellen (darunter das Wohnprojekt »Kokoni One« in Berlin) – und dabei von Herausforderungen und gelungenen Lösungen berichten.

Zusätzlich ist eine Werksführung bei Terhalle und die Besichtigung des ‚Swiss Krono Magnumboard OSB Showmoduls‘ geplant.